중요

1. 테스트 빌드 전, 2.2 항목에 기재된 순서대로 PCB가 제대로 작동하는지 테스트해 주세요. 핫스왑 소켓 파손과 같이 빌드 중 발생하는 파손의 경우 보증이 어려운 점 참고 부탁드립니다.

2. Brass(황동) / Copper(구리) 무게추 취급 시 주의사항 Brass / Copper 재질 특성 상, 산화 방지 코팅이 되어있더라도 사용 환경에 따라 산화가 진행될 수 있습니다. 제조사 권장 사항으로 빌드 시 혹은 일상적인 사용 시에도 접촉을 최소화해 주실 것을 권장드립니다.

3. VIA NEO65 키보드는 유선, 무선에 관계 없이 모든 기판에서 VIA 프로그램을 지원합니다. 첫 사용 시 json 파일을 업로드하여 사용해 주시기 바랍니다.

   VIA, VIAL 사용 방법

4. FN 키 좌측 방향키(←)의 왼쪽에 있는 키는 Fn 키이며, VIA 내에서 MO(1)로 표시됩니다. 키 인식 테스트 시 표시가 되지 않을 수 있으나 정상으로, 다른 키로 매핑하여 테스트가 가능합니다.

1. 핫스왑 기판 유의사항 스위치를 삽입할 때 기판 아래쪽의 소켓을 꼭 받쳐주시기 바랍니다. 위에서 스위치를 그대로 눌러버리는 경우 소켓이 기판에서 함께 떨어져 나올 수 있으며, 키 인식이 되지 않는 원인이 될 수 있습니다. 이 경우 제품 보증이 어려우니, 빌드 시 꼭 주의를 당부드립니다.0

※ 핫스왑 소켓 파손 예시 사진

1. 무선 연결 방법, 유선 기판 LED 단축키, 배터리 관련 정보는 아래 링크에서 확인 가능합니다. NEO65 무선 연결 및 사용 방법 안내

준비물

기판 테스트

빌드