반드시 조립 전, 기판 테스트를 먼저 진행해 주세요. 조립 이후 발생되는 제품 이상의 경우, 사후 지원이 불가할 수 있습니다.

※ 중요

1. VIA 호환

NEO75 CU는 VIA와 호환됩니다.

2. FN key

아래 이미지에 체크된 키는 FN 키입니다. VIA 내에서는 MO(2) 로 표기됩니다.

3. 핫스왑 소켓

기판 뒷면에 S자 모양으로 된 부분은 스위치의 금속 핀을 지지하는 핫스왑 소켓입니다.

스위치를 체결할 때에는 반드시 소켓을 손으로 받치거나 기판을 단단한 책상 위에 놓고, 스위치의 금속 핀 2개가 모두 수직으로 되어있는지 확인 후 체결해 주세요.

올바르지 못한 방법으로 무리하게 힘을 주어 체결을 시도하는 경우 아래 사진과 같이 소켓 파손이 발생할 수 있습니다. 소켓 파손 시 QC 대상에서 제외될 수 있으니 꼭 유의하시기 바랍니다.

구성품 확인